占地面积约1040亩，总建筑面积约111万平方米，项目总投资约550亿元，其中由蓝科公司所属合肥科城产业投资有限公司投资建设的厂房及厂务设施部分约77.3亿元。

项目占地面积158亩，建筑面积22万平方米，用于生产面板驱动芯片，总投资350亿元。其中厂房及配套设施投资35.4亿元，由蓝科公司投资并建设，一厂于2017年7月竣工移交，二厂于2020年12月开工建设，2021年8月竣工移交。

项目占地面积226亩，总建筑面积16.3万平方米，是世界上第一条10.5代玻璃基板设施建设项目。2015年底启动建设，2017年初租赁交付给美国康宁公司使用，用于生产大尺寸玻璃基板，总投资90亿元。其中厂房及配套设施18.56亿元，由蓝科公司投资并建设。

项目占地28.41亩，建筑面积约3.2万平方米，用于生产高精度半导体引线框架和AMOLED掩膜版。总投资3.7亿元，其中厂房及配套设施投资1.7亿元，由蓝科公司投资并建设。