项目占地面积158亩，建筑面积22万平方米，用于生产面板驱动芯片，总投资350亿元。其中厂房及配套设施投资35.4亿元，由蓝科公司投资并建设，一厂于2017年7月竣工移交，二厂于2020年12月开工建设，2021年8月竣工移交。

项目占地面积226亩，总建筑面积16.3万平方米，是世界上第一条10.5代玻璃基板设施建设项目。2015年底启动建设，2017年初租赁交付给美国康宁公司使用，用于生产大尺寸玻璃基板，总投资90亿元。其中厂房及配套设施18.56亿元，由蓝科公司投资并建设。

项目占地28.41亩，建筑面积约3.2万平方米，用于生产高精度半导体引线框架和AMOLED掩膜版。总投资3.7亿元，其中厂房及配套设施投资1.7亿元，由蓝科公司投资并建设。

总投资101亿元，其中厂房设施建设投资约26亿元,总建筑面积约38万方。项目2020年9月25日开工，主厂房68天结构封顶，2021年4月30日正式亮灯，创造了国内电子厂房建设至投产的最短时间记录。