位于综合保税区内项王路与大禹路交口。项目总占地面积127亩，已建成7.6万平方米的标准化厂房及其附属仓库，该产业园主要为晶合集成、京东方、维信诺等提供IC设计、封装检测、配件设备及原材料进口保税等服务。

项目占地面积72亩，共分两期建设实施。已建成的一期工程建筑面积9.1万㎡，其中地上建筑面积6.8万㎡，主要包括多层研发办公、高层研发办公和生活配套区等。项目于2019年初竣工并使用。

项目位于新站高新区，东至通淮中路，西至大禹路，南至魏武路，北至谷水路。占地面积约367亩，拟开发总建筑面积34万平方米。项目将围绕新型显示、集成电路及其上下游配套产业，建设高科技定制化厂房、标准化厂房、总部研发等配套设施。项目的建设将进一步集聚建投集团优势资源，发挥集团规模化效应，放大京东方、晶合集成等已投芯屏产业头部企业引领带动作用，通过市区两级国企强强联合，进一步提高新站芯屏产业优势，打造国内一流国际领先的芯屏产业基地。

项目位于安徽长丰双凤经济开发区淮南北路以东，双凤路以北，颍州路以西，丰乐湖环湖道路西南方向，规划用地450亩，总建筑面积约62.95万平方米。项目将围绕新能源、集成电路、新型显示、生物医药、智慧农业、智能装备、互联网大数据、新一代电子信息及其上下游等产业，建设包括柔性生产厂房、定制科技厂房、中试厂房、研发中心及展示中心等配套设施，助力区域经济发展提质增效，促进地区产业能级提档升级。